ENCAPSULADOS (PACKAGE TYPES)

DUAL IN-LINE PACKAGE (DIP)

PIN GRID ARRAY (PGA)

SMALL OUTLINE IC (SOIC)

THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP)

SMALL OUTLINE J-LEADED (SOJ)

PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC)

PLASTIC QUAD FLAT PACK (PQFP OR QFP)

BALL GRID ARRAY (BGA)

BALL GRID ARRAY (BGA)

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